Seminario El ABC de la Tecnología de Montaje Superficial

     

A cargo de Roberto Heyer de SMT Solutions, será el hueves 25 de noviembre de 9 a 13 en la sede de CADIEEL. Entrada libre y gratuita.
•    Acreditaciones: 9 a 9:30
•    Inicio: 9:30
•    Duración: 9.30 a 13.
•    Realización: Sede CADIEEL, Avda. Córdoba 950 4° Piso A

Temario:
•    Diferentes tecnologías de montaje de componentes. SMD y THT.
•    Análisis de los procesos involucrados en el montaje y soldadura de componentes (Serigrafía, Pick&Place, Reflow, etc).
•    Descripción de los parámetros medibles en los diferentes procesos.
•    Detalle de las máquinas, equipos e insumos utilizados. Nociones de uso y principios de funcionamiento.
•    Nociones de calidad, Inspección óptica automática "AOI" y Rayos X.
•    Consideraciones acerca de nuevas tecnologías (BGA, Flip Chip, etc)
Disertante:
Roberto Heyer, Socio Gerente de SMT Solutions S.R.L.
Heyer es Técnico Superior en Electrónica Digital y Sistemas de Control Automático (Instituto ORT Argentina) y autor del libro "Tecnologías de Armado de Módulos Electrónicos". Acredita 20 años de experiencia en Siemens S.A. donde desarrolló tareas de control de calidad de armado,  supervisión y control de procesos SMD. Además, se capacitó en Alemania, México y EEUU sobre máquinas Pick&Place. También desarrolló tareas de instalación, puesta en marcha de líneas de producción SMD en Tierra del Fuego.
•    Entrada libre y gratuita.
•    Se entregan certificados de asistencia
Inscripciones y consultas:
•    Paola Salinas
•    eventos@cadieel.org.ar
•    (11) 4322-0651 y rotativas – Int. 205

Lic. Gerardo Cadierno
Coordinador de Relaciones Institucionales
CADIEEL. Cámara Argentina de Industrias Electrónicas, Electromecánicas,
Luminotécnicas, Telecomunicaciones, Informática y Control Automático
Avda. Córdoba 950 4º piso. (1054)  Ciudad de Buenos Aires
Tel/Fax: (54 11) 4322-0651. Int 207
Cel: 15-6360-3004
comunicacion@cadieel.org.ar

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